光纤雷射金属切割设备

联琦金属建置知名品牌天田(AMADA CO., LTD)的全新光纤雷射切割机台，凭借先进LBC科技，精准切割各式金属板材，适用于电子、机械、半导体、医疗等领域。提供金属板材从裁切到切割的全方位服务。

为了扩大金属加工的服务范围，联琦金属引进天田AMADA最先进的VENTIS 3015 AJ光纤雷射切割设备。优异的的金属切割技术在切割效率、成本节省的表现上远胜同级4KW功率的CO2雷射或其他光纤雷射设备，甚至能媲美6KW、8KW的传统光纤雷射设备。

VENTIS 3015 AJ光纤雷射切割机台采用天田独家、全球首创的LBC(Locus Beam Control) 技术，能以稳定高功率雷射切割各种形状、厚度的金属板材。通过动态调整切割轨迹，减少传统雷射能量在轨迹改变时的消耗，大幅减少熔渣产生，实现完美无瑕的切割效果。

不论是精密钣金零件、金属工艺制品还是半导体用晶圆框架，联琦金属皆能满足不同产业的金属加工需求。

为甚么使用光纤雷射切割金属

雷射光束的增幅材料，决定了切割品质与能力。相较传统的CO2气体雷射和YAG固体雷射，光纤雷射材料与光束传递过程相对单纯，能以较低的耗能产生更精细、能量更强的雷射光束，达到极佳的切割效果，是切割效率高又低成本的优质雷射选择。

光纤雷射特点

精准无毛边: 稳定的雷射有效减少毛边、溶渣产生，切割边缘俐落完整，省去二次加工的时间及金钱成本。
环保高性能: 低耗能又高功率的光纤雷射拥有优异的能量转换比，减少能源消耗及废弃物排放，符合环保需求。
适合切割金属材质: 光纤雷射波长较容易被金属材质吸收，适合切割碳钢、不锈钢、铝、黄铜等金属板材。

VENTIS 3015 AJ光纤雷射机台的优势

高亮度、高光束品质的单一模块雷射发振器
VENTIS-3015 AJ 采用单一模块雷射发振器（Single Module Oscillator），能够产生光束品质更佳、能量更集中的雷射光束。
相较于传统的多模块发振器(Multi Module Oscillator)，单一模块可提供更稳定的雷射输出与更好的聚焦能力，实现精密且高速的加工效率，维持优异的稳定性与切割品质。

LBC 动态光束轨迹控制技术

VENTIS-3015 AJ 搭载 AMADA 独家技术LBC（Locus Beam Control），为全球首创应用于雷射切割机的动态光束控制技术。
传统雷射切割常受材质、板厚与切割方向影响，导致光束能量分布不均；而 LBC 技术能即时调整光束的轨迹模式，使能量输出更集中、切割更稳定。
此技术术搭配单一模块雷射发振器，有效提升整体切割效率与加工品质，包含下列优势：